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HISTORY
发展历程
2024年
▪ 超低功耗M0+系列CW32L010量产(chǎn)
▪ 荣膺AspenCore中国IC设(shè)计成就奖之
“年(nián)度(dù)潜(qián)力IC设计(jì)公司”
▪ 荣获(huò)华强电子网(wǎng)“优秀国(guó)产品牌企业”
▪ 荣获(huò)2024年度硬核(hé)中国芯
“硬核MCU芯片奖”和“卓越成长(zhǎng)表现企业奖(jiǎng)”
▪ 荣获(huò)电子发烧友“IoT最(zuì)具潜力企业奖”
2023年(nián)
▪ 超低功(gōng)耗M0+系列CW32L052量产
▪ 射(shè)频MCU CW32W031/R031量产
▪ 首款车规级MCU,CW32A030C8T7
通过AEC-Q100测试考(kǎo)核
▪ CW品牌LOGO全新升级
▪ 荣获(huò)“2023年度最佳MCU芯片奖”
2022年
▪ 通用(yòng)M0+系列CW32F003/030量(liàng)产
▪ 超低(dī)功(gōng)耗M0+系列CW32L083/031量(liàng)产
▪ 荣获2022年度硬核中国芯
“最(zuì)佳MCU芯片奖”和“卓(zhuó)越成长表(biǎo)现企(qǐ)业(yè)奖”
2021年
首款基于Cortex-M0+内(nèi)核
自研(yán)MCU CW32F030C8量(liàng)产
2020年(nián)
256K/512K位EEPROM升(shēng)级迭代(dài)
实(shí)现行业最(zuì)高擦写次数500万(wàn)次
2019年
SJ-MOSFET升级(jí)迭(dié)代
基于2.5代深槽超结工艺
2018年
升级独立(lì)运营的全(quán)资(zī)子公司(sī)
武汉开云和芯源半(bàn)导体有限公司
专注设(shè)计开(kāi)发(fā)自主知识(shí)产权半导(dǎo)体器件(jiàn)
2016年
SJ-MOSFET量产
串行EEPROM量产(chǎn)
2015年
半导体(tǐ)事业部(bù)成立
研发销售(shòu)自有产品
2011年
力(lì)源(yuán)信息上市
股(gǔ)票代码:300184
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