开云




  • HISTORY

    发展历程

    2024年

    ▪ 超低功耗M0+系列CW32L010量产(chǎn)

    ▪ 荣膺AspenCore中国IC设(shè)计成就奖之

    “年(nián)度(dù)潜(qián)力IC设计(jì)公司”

    ▪ 荣获(huò)华强电子网(wǎng)“优秀国(guó)产品牌企业”

    ▪ 荣获(huò)2024年度硬核(hé)中国芯

    “硬核MCU芯片奖”“卓越成长(zhǎng)表现企业奖(jiǎng)”

    ▪ 荣获(huò)电子发烧友“IoT最(zuì)具潜力企业奖”


    2023年(nián)

    ▪ 超低功(gōng)耗M0+系列CW32L052量产

    ▪ 射(shè)频MCU CW32W031/R031量产

    ▪ 首款车规级MCU,CW32A030C8T7

      通过AEC-Q100测试考(kǎo)核

    CW品牌LOGO全新升级

    ▪ 荣获(huò)“2023年度最佳MCU芯片奖”

    2022年

    ▪ 通用(yòng)M0+系列CW32F003/030量(liàng)产

    ▪ 超低(dī)功(gōng)耗M0+系列CW32L083/031量(liàng)产

    ▪ 荣获2022年度硬核中国芯

    “最(zuì)佳MCU芯片奖”和“卓(zhuó)越成长表(biǎo)现企(qǐ)业(yè)奖”

    2021年

    首款基于Cortex-M0+内(nèi)核

    自研(yán)MCU  CW32F030C8量(liàng)产

    2020年(nián)

    256K/512K位EEPROM升(shēng)级迭代(dài)

    实(shí)现行业最(zuì)高擦写次数500万(wàn)次

    2019年

    SJ-MOSFET升级(jí)迭(dié)代

    基于2.5代深槽超结工艺

    2018年

    升级独立(lì)运营的全(quán)资(zī)子公司(sī)

    武汉开云和芯源半(bàn)导体有限公司

    专注设(shè)计开(kāi)发(fā)自主知识(shí)产权半导(dǎo)体器件(jiàn)

    2016年

    SJ-MOSFET量产

    串行EEPROM量产(chǎn)

    2015年

    半导体(tǐ)事业部(bù)成立

    研发销售(shòu)自有产品

    2011年

    力(lì)源(yuán)信息上市

    股(gǔ)票代码:300184

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