开云




  • HISTORY

    发展历程

    2024年

    ▪ 超低功耗M0+系列CW32L010量产

    ▪ 荣膺AspenCore中国IC设计(jì)成就奖之

    “年度潜力IC设计公司”

    ▪ 荣获华强(qiáng)电子网“优秀(xiù)国(guó)产品牌企业(yè)”

    ▪ 荣获2024年度(dù)硬核中国芯

    “硬(yìng)核MCU芯片奖”“卓越成长表现企业奖(jiǎng)”

    ▪ 荣获电子发烧(shāo)友“IoT最具潜力企业奖”


    2023年

    ▪ 超低功耗M0+系列CW32L052量产

    ▪ 射(shè)频(pín)MCU CW32W031/R031量产

    ▪ 首款车(chē)规级MCU,CW32A030C8T7

      通过AEC-Q100测(cè)试(shì)考核

    CW品牌(pái)LOGO全新(xīn)升级

    ▪ 荣获“2023年度最(zuì)佳MCU芯(xīn)片奖”

    2022年

    ▪ 通用M0+系列CW32F003/030量产

    ▪ 超低功(gōng)耗M0+系列CW32L083/031量产

    ▪ 荣(róng)获2022年度硬核中国芯(xīn)

    “最佳(jiā)MCU芯片奖”和(hé)“卓越成(chéng)长表现企业奖”

    2021年

    首款基于Cortex-M0+内核(hé)

    自研(yán)MCU  CW32F030C8量产

    2020年

    256K/512K位EEPROM升(shēng)级迭(dié)代

    实(shí)现行业(yè)最高擦写次数500万次

    2019年(nián)

    SJ-MOSFET升级迭代(dài)

    基于2.5代深槽超结(jié)工艺

    2018年

    升级独立运营的(de)全资子(zǐ)公(gōng)司

    武汉开云和芯源半导体有限公司(sī)

    专(zhuān)注设计开发自主知识产权半导(dǎo)体器(qì)件

    2016年

    SJ-MOSFET量产

    串(chuàn)行EEPROM量产

    2015年

    半导体事业部成(chéng)立

    研发(fā)销售自有产(chǎn)品(pǐn)

    2011年

    力源信息上市

    股(gǔ)票(piào)代(dài)码:300184

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