开云




  • 邀请函|武汉芯(xīn)源半导体邀您参加elexcon 2023深圳国际电子(zǐ)展

    发(fā)布时间:2023-09-22 发布(bù)者:武汉开云和芯源半导体(tǐ) 内容来源(yuán):武汉开云和芯源半导体有(yǒu)限公司

    2023年8月(yuè)23-25日,elexcon 2023深圳国(guó)际(jì)电子展将(jiāng)在深圳会展中心(福(fú)田(tián))举行,这是一场芯片+封测+嵌入式(shì)系统的行业盛(shèng)会,打造电动汽(qì)车、电(diàn)源与储能、嵌(qiàn)入(rù)式与(yǔ)AIoT、SiP与先进封装等行(háng)业创新展示及20余场高峰论坛,展示(shì)全球产业动态及未来(lái)技术趋(qū)势。60,000㎡的(de)展览(lǎn)规模,预计将吸引(yǐn)600+家全球优质品牌厂商、50,000+专业(yè)观众齐聚现场。

    开云

    武汉开云和芯源半导体(tǐ)作为优秀的国产(chǎn)MCU厂商,拥有一支经验丰富的芯片设计团队和专(zhuān)业高效的市场及销售团(tuán)队,为(wéi)中国(guó)自主研(yán)发贡献一份力(lì)量。诚邀您莅临深圳会展中(zhōng)心(xīn)(福田)1号馆1R52武汉开云和芯源半导体展(zhǎn)位(wèi)参(cān)观(guān)交流!届时,我们(men)还有更多精美礼品等候您的到来!


    开云


    开云

    开云