开云



    • 关于武汉开云和芯源半导体LOGO的变更声明

    发（fā）布（bù）时（shí）间：2023-09-21 发布者：武汉（hàn）开云和芯源半导体 内（nèi）容来（lái）源：武汉开云和芯源半导（dǎo）体有限公（gōng）司

    尊敬的（de）客户、合作伙伴：

    大家好！

    为充分体现公司的文化及（jí）发展战略，提（tí）升公司形（xíng）象，提高（gāo）品牌影响力和竞争力,增强品牌LOGO的视觉（jiào）效（xiào）果，公司（sī）对（duì）LOGO进行（háng）了重新（xīn）设计与定位，新版LOGO即日起正式启用。
    升级情况如（rú）下：
    原logo:

    开云


    新logo:

    开云


    公司以官网为（wéi）主的（de）网（wǎng）站、微（wēi）信公众平台、社交媒体（tǐ）、各种印（yìn）刷品、文档资料、芯片丝印等将进行（háng）全面更新，在此（cǐ）期间，新logo与旧logo同时有效，由此给各位带来（lái）的不便，敬请谅（liàng）解！
    特此通知！
    2023年7月19日
    武汉（hàn）开云和芯源半（bàn）导体有限公司（sī）


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