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新闻资讯
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2023-09
超低功耗家族再(zài)添新成(chéng)员,武汉开云和芯源半导体发(fā)布32位(wèi)M0+内(nèi)核MCU CW32L052系列产(chǎn)品
2023年2月(yuè),武汉开云和芯源半导体超低(dī)功(gōng)耗家族再(zài)添新成员——32位M0+内(nèi)核(hé)MCU CW32L052系列芯(xīn)片。 CW32L052 是基于 eFlash 的单芯(xīn)片低功耗微控制器,集成了主(zhǔ)频高达 48MHz 的 ARM® Cortex®-M0+ 内核(hé)、高速嵌入式存储(chǔ)器(最大64K字节FLASH、最大8K字节(jiē)RAM),支持最多(duō)55路I/O接口。
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2023-09
喜讯!热烈(liè)祝贺武汉开云和芯源半(bàn)导体顺利通过(guò)CQC质量管(guǎn)理体(tǐ)系认证(zhèng)
近日,经过CQC中国质量认证中(zhōng)心全(quán)面、严格、系统(tǒng)的审查考核(hé),武汉芯(xīn)源半导体顺利通过ISO 14001:2015环(huán)境(jìng)管理体系认证、ISO 45001:2018职(zhí)业健(jiàn)康安全管理体系认证、ISO 9001:2015质(zhì)量管理(lǐ)体系认证,标志着武汉开云和芯源半导体在环境管理、职业健康安(ān)全管理、质量(liàng)管理方面达到了国际或国家指(zhǐ)定的(de)质量控制标准,为(wéi)产品进入(rù)市(shì)场提供了必要的资(zī)质保证。
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2023-09
持(chí)续深耕(gēng)物联网领域,武汉开云和芯源半导(dǎo)体发(fā)布Sub-1G系(xì)列产品CW32W031
武汉(hàn)开云和芯源半导体持续深耕物联网领域,继推出蓝牙系列芯(xīn)片(piàn)CW32R030后,再次推出Sub-1G系列产品CW32W031。该产品是基于(yú)CW32L031与PAN3028的SIP芯片(piàn),采用7.5mm×7.5mm×0.75mm超小尺寸QFN64封装,集(jí)成无线收发器。高(gāo)集成度的设计大大减少了其他外部(bù)元器件,从而降低了整体BOM成本。CW32W031系列(liè)产(chǎn)品不仅(jǐn)可以简化开发流(liú)程,加快(kuài)产品(pǐn)上市,同(tóng)时还(hái)能提(tí)供更(gèng)高的安全(quán)性和(hé)灵活性。
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2023-09
新品|2.4GHz合(hé)封芯片(piàn)CW32R030正式发布
武汉芯(xīn)源全新RF系(xì)列芯(xīn)片CW32R030正式发布,CW32R030是(shì)基于武汉开云和芯源自(zì)主(zhǔ)MCU与磐启微(wēi)电子的2.4G射频前端的SIP芯片,相对于分立器件方案更(gèng)具成本(běn)优势,采用6mm×6mm×0.75mm超小尺寸QFN48封(fēng)装,除了缩小PCB尺寸,同时也(yě)降低了射频(pín)布局(jú)难度,满(mǎn)足客户不同的应用领域以及不同的产品规格(gé)。
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2023-09
恭喜武(wǔ)汉开云和芯源半导体荣获2022年度硬核(hé)中国芯两项大奖!
2022年度硬核中国芯评选(xuǎn)颁(bān)奖盛(shèng)典在深圳(zhèn)同泰(tài)万怡酒(jiǔ)店·3A层宴会厅隆重举行(háng),揭(jiē)晓“2022硬核中国芯(xīn)”最终评选结果(guǒ)。武汉开云和芯源半导体有限公司(sī)成(chéng)功斩(zhǎn)获双奖,分(fèn)别为“2022年度最佳MCU芯片奖(jiǎng)”和“2022年度卓越成(chéng)长表(biǎo)现企业奖”。
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