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新(xīn)闻资(zī)讯
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2023-09
超低功耗家族再添新成员,武汉(hàn)开云和芯源半导体(tǐ)发布(bù)32位M0+内核MCU CW32L052系列产品
2023年2月,武(wǔ)汉开云和芯源半导体超低功(gōng)耗家族再(zài)添(tiān)新成员——32位M0+内核MCU CW32L052系列芯片。 CW32L052 是基于 eFlash 的单芯片低(dī)功耗(hào)微控制器,集(jí)成了主(zhǔ)频高达 48MHz 的(de) ARM® Cortex®-M0+ 内核、高(gāo)速嵌入式(shì)存储器(最大64K字节FLASH、最大8K字(zì)节RAM),支持最(zuì)多(duō)55路I/O接口(kǒu)。
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2023-09
喜讯!热烈祝(zhù)贺(hè)武汉开云和芯源(yuán)半导体顺利通过(guò)CQC质量管理(lǐ)体系认(rèn)证
近日,经过CQC中国质量认证中心全面、严格、系(xì)统(tǒng)的(de)审查考核,武汉开云和芯源半导体顺利(lì)通过ISO 14001:2015环境管理体(tǐ)系认证、ISO 45001:2018职业(yè)健康安(ān)全(quán)管理体系认证、ISO 9001:2015质(zhì)量管理体系认证,标志着武汉芯(xīn)源(yuán)半(bàn)导体在环境管理、职业健康安全管理、质量管理方(fāng)面(miàn)达到了国际(jì)或(huò)国家指(zhǐ)定的(de)质量(liàng)控制标准,为(wéi)产品进入市场提供了必要的资质保证。
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2023-09
持续深(shēn)耕物(wù)联网领域,武汉(hàn)开云和芯源半导(dǎo)体(tǐ)发布(bù)Sub-1G系列(liè)产品CW32W031
武汉开云和芯源半(bàn)导体(tǐ)持续深(shēn)耕(gēng)物联网领(lǐng)域,继推(tuī)出蓝(lán)牙系列芯片CW32R030后(hòu),再次推出Sub-1G系列产品CW32W031。该产品是(shì)基于CW32L031与PAN3028的(de)SIP芯片(piàn),采用7.5mm×7.5mm×0.75mm超小尺(chǐ)寸QFN64封装,集成无线收发器。高集(jí)成度的设计大大减少了(le)其他(tā)外部元器件,从(cóng)而降低了整体BOM成本。CW32W031系列(liè)产品不仅(jǐn)可以(yǐ)简化开发流程,加(jiā)快产(chǎn)品上市,同时还能提供更(gèng)高(gāo)的(de)安全性和灵活(huó)性。
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2023-09
新品|2.4GHz合(hé)封(fēng)芯片CW32R030正(zhèng)式发布
武(wǔ)汉开云和芯源(yuán)全新RF系列芯片CW32R030正式发布,CW32R030是(shì)基于武汉开云和芯源自(zì)主MCU与(yǔ)磐(pán)启微(wēi)电子的2.4G射频前端的SIP芯片,相(xiàng)对于分立器(qì)件方案(àn)更(gèng)具成本优势,采用6mm×6mm×0.75mm超小尺(chǐ)寸QFN48封装,除了缩小PCB尺(chǐ)寸,同时也降(jiàng)低(dī)了射频布局难度(dù),满足客(kè)户(hù)不同的应用领域以及不同的(de)产品规格(gé)。
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2023-09
恭喜(xǐ)武汉开云和芯源半导体荣获2022年度硬核中(zhōng)国芯(xīn)两(liǎng)项大奖!
2022年度硬核中国(guó)芯评选颁奖盛典在深圳同泰(tài)万怡酒店·3A层宴(yàn)会厅隆重举行,揭晓“2022硬(yìng)核中国芯”最(zuì)终(zhōng)评选结果。武汉芯(xīn)源半(bàn)导体(tǐ)有限公(gōng)司成功斩获双奖,分(fèn)别为“2022年度最佳(jiā)MCU芯片奖”和“2022年(nián)度卓(zhuó)越成长表现企业奖”。
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